瑞华半导体丹阳有限公司

瑞华半导体丹阳有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-13
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[企业名称]瑞华半导体丹阳有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]彭榕
[注册资本]500万人民币(元)
[实缴资本]2.09万人民币
[成立日期]2018-02-12
[核准日期]2018-02-12
[营业期限]2018-02-12至2068-02-11
[所属省份]江苏省
[所属城市]镇江市
[所属区县]丹阳市
[电话]0511-86500030
[邮箱][email protected]
[统一社会信用代码]91321181MA1W476W9R
[纳税人识别号]91321181MA1W476W9R
[工商注册号]丹阳市云阳镇南三环路高新科创园C3楼
[组织机构代码]321181000343228
[参保人数]1
[公司类型]有限责任公司(自然人投资或控股)
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]
[地址]丹阳市云阳镇南三环路高新科创园C3楼
[最新年报地址]-
[经营范围]半导体热电器件、半导体热磁器件、半导体制冷与半导体空调、通讯系统及设备用电磁屏蔽元件、半导体热电磁器件工艺设备研发、生产。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）